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麒麟810实体芯片亮相,研发历经36个月

  7月8日,荣耀9X在北京提前举办了一场技术沟通会。会议焦点是荣耀9X搭载的麒麟810芯片,该款芯片是全球仅有的四颗7nm工艺旗舰手机芯片之一。  据介绍,该…

马斯克:实现自动驾驶后提价或停售汽车;麒麟810实体芯片亮相;斗鱼纽交所IPO | 雷锋早报

  7月8日,荣耀9X在北京提前举办了一场技术沟通会。会议焦点是荣耀9X搭载的麒麟810芯片,该款芯片是全球仅有的四颗7nm工艺旗舰手机芯片之一。

  据介绍,该芯片的研发历经36个月,有超过1000名半导体设计与工艺专家参与其中,耗费了5000多块工程验证开发板。相比上一代荣耀8X的12nm工艺,荣耀9X的麒麟810在晶体管密度上增加110%,而能效比提高了50%。

  荣耀产品副总裁熊军民表示,由于半导体物理极限的原因,未来很长一段时间7nm都会是最先进的工艺制程,而麒麟810直接跳成为了“7nm俱乐部”的最新成员,未来搭载麒麟810芯片的手机都会成为市场上极具竞争力的机型。(来源:腾讯一线)

https://www.leiphone.com/news/201907/HQr9VldmJ8pZbmhu.html

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