新闻人 高纯低氯电子级环氧树脂，适配半导体精密封装工况
半导体精密封装工序对配套环氧树脂的纯度、杂质含量、界面稳定性有着严苛标准，普通工业级树脂因氯杂质管控宽松，长期高温工况下易侵蚀金属引脚、引发器件漏电失效，无法适配高端封装需求，高纯低氯电子级环氧树脂因此成为半导体产业刚需材料。
湖北珍正峰新材料有限公司针对性布局电子级树脂赛道，推出MF-3102LSD高纯低氯系列产品，严格管控水解氯、无机氯等杂质指标，其中水解氯控制在300ppm以内，无机氯低至10ppm，远优于常规工业级树脂标准，从源头规避金属封装件腐蚀、氧化等问题。
该款电子级环氧树脂保留多官能耐温核心特性，固化后交联结构致密，绝缘性能稳定，可适配芯片封装、精密传感器、微型电子元器件等精密工况。同时产品挥发分含量低，密闭无尘车间使用不易产生气泡、针孔等成型瑕疵，适配自动化封装产线连续作业需求。
相较于市面普通电子树脂，珍正峰高纯低氯产品兼顾耐温性、低杂质、高适配性三大优势，可有效降低半导体器件长期使用的失效概率。依托自有实验室检测体系，每批次产品均完成全项指标检测，保障批次性能稳定，为半导体精密封装场景提供可靠的材料配套方案。